CRF等離子體表面處理儀在基材封裝、焊接前的生產(chǎn)中清洗：
一、等離子體表面處理儀-倒裝焊接
       在芯片倒置封裝方面，清潔芯片和載體的等離子體，提高其表面活性，然后進行倒置焊接，可有效防止或減少孔隙，提高附著力。另一個特點是提高填料邊緣的高度，提高封裝的機械強度，減少材料之間不同熱膨脹系數(shù)引起的剪切應力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。

二、等離子體表面處理儀-芯片粘結
       等離子體表面清潔可用于芯片粘接前的處理。由于未經(jīng)處理的材料表明其表面粘結性能通常較差，在粘結過程中容易在界面上產(chǎn)生空洞。激活表面可提高環(huán)氧樹脂等聚合物材料的表面流動性，提供良好的接觸表面和芯片粘結滲透性，有效防止或減少空洞的形成，提高導熱性。所使用的表面激活過程是通過氧、氮或其混合物等離子體完成的。微波半導體器件在燒結前用等離子體清洗管座，對保證燒結質(zhì)量非常有效。
三、等離子體表面處理儀-導線框架
       鉛框架在今天的塑料密封中仍占有相當大的市場份額，主要由導熱性、導電性和加工性能良好的銅合金材料制成。然而，銅的氧化物和其他污染物會導致模塑和銅鉛框架的分層，影響芯片粘合劑和鉛鍵的質(zhì)量，確保鉛框架的清潔是確保封裝可靠性的關鍵。研究表明，氫氬混合物的刺激頻率為13.56MHz，引線框架金屬層上的污染物可有效去除，氫等離子體可去除氧化物，氬離子化可促進氫等離子體數(shù)量的增加。
三、等離子體表面處理儀-管座管帽
      如果管座和管帽存放時間長，表面會有舊痕跡，可能會有污染。首先清潔管座和管帽的等離子體，去除污染，然后封蓋，可以顯著提高封蓋的合格率。陶瓷封裝通常使用金屬漿印刷線作為鍵合區(qū)和蓋板密封區(qū)。電鍍在這些材料的表面Ni，Au用等離子體清洗前，去除有機污染，提高涂層質(zhì)量。
       光電子，微電子，MEMS在封裝方面，等離子體技術廣泛應用于封裝材料的清潔和激活。解決電子元件表面污染、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結、鍵合不良，提高質(zhì)量管理和工藝控制能力，提高質(zhì)量管理和工藝控制能力，提高材料表面特性，提高封裝產(chǎn)品性能，選擇合適的清潔方法和清潔時間，提高封裝質(zhì)量和可靠性非常重要。