大氣等離子清洗機在微電子IC封裝行業(yè)有很大應(yīng)用發(fā)展的前景。其成功應(yīng)用依賴于優(yōu)化工藝參數(shù)，如工藝壓力、大氣等離子清洗機產(chǎn)生等離子體激發(fā)頻率和功率、時間、儀器氣體類型、反應(yīng)室和電極配置、工件清潔放置位置等。

       制造半導(dǎo)體后期，因指紋、焊劑、焊錫、刮痕、污漬、灰塵、樹脂殘留、自然氧化、有（機）物等而產(chǎn)生。設(shè)備與材料表面會形成各種污漬，顯著影響包裝生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量。采用大氣等離子清洗機，可以很容易地去除生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的這些分子級污染，從而顯著提高IC封裝的可制性、可靠性和成品率。
       在晶片集成電路封裝生產(chǎn)中，等離子清洗工藝的選擇取決于后續(xù)工藝對材料表面的要求、原始性質(zhì)、化學(xué)成分和性質(zhì)。在芯片和微機電系統(tǒng)IC封裝中，在基片、基座和芯片之間有大量的引線連接。導(dǎo)線鍵合仍然是實現(xiàn)芯片焊盤與外部引線連接的重要手段。如何提高引線鍵合強度一直是行業(yè)研究的難題。
       高頻大氣等離子清洗機是一種高（效）、低成本的清洗方法，可以有效地去除氟化物、氫氧化鎳、有（機）溶劑殘留物、溢環(huán)氧樹脂、材料氧化層等。電弧清洗和粘接后，粘接強度和粘合張力的均勻性顯著顯提高，對提高粘接強度有較大的作用。引線連接前，可采用氣體等離子體技術(shù)清洗芯片接頭，提高了連接強度和成品率。據(jù)資料顯示，在對等離子清洗效率進(jìn)行研究時，不同公司生產(chǎn)的不同產(chǎn)品采用等離子清洗，使鍵合線抗拉強度增大幅度不同，但有利于提高裝置的可靠性。
       在芯片封裝中，大氣等離子清洗機中的等離子體在鍵合前對晶片和載體進(jìn)行清洗以提高其表面活性，能有效地防止或減小空隙，提高粘附性能。另外，增大填充物的邊緣高度，提高IC封裝的機械強度，減小界面間因熱膨脹系數(shù)不同而形成的剪切應(yīng)力，從而提高制品的可靠性和年限。