在印制電路板特別是高密度互連（HDI）板的制作中，需要進行孔金屬化過程，使層與層之間通過金屬化的孔實現(xiàn)電氣導(dǎo)通。激光孔或者機械孔因為在鉆孔過程中存在著局部高溫，使得在鉆孔后往往有殘留的膠狀物質(zhì)附在孔內(nèi)。為防止后續(xù)金屬化過程出現(xiàn)質(zhì)量問題，金屬化過程之前必須將其除去。 目前除鉆污過程主要有高錳酸鉀法等濕工序，由于藥液進入孔內(nèi)有難度，其除鉆污效(果)具有局限性。等離子進行孔清洗是在印制電路板中的首要應(yīng)用，通常采用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，為得到較好的處理(效)果，控制氣體比例是所生產(chǎn)的等離子體活性的決定因素。
       等離子用于去除印制電路板制作一些工序中的非金屬殘留物，是一種很好的選擇。在圖形轉(zhuǎn)移工序中，貼壓干膜后的印制電路板經(jīng)曝光之后，需要進行顯影蝕刻處理，去掉不需要干膜保護的銅區(qū)域，其過程為利用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻過程蝕刻掉該未曝光干膜覆蓋的銅面。此顯影過程中，往往由于顯影缸噴管壓力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成殘留物。這種情況在精細線路的制作中更容易發(fā)生，在隨后的蝕刻后造成短路。采用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。 再者，在電路板貼裝元件時，BGA等區(qū)域要求具有干凈的銅面，殘留物的存在影響焊接的可靠性。 采用以空氣為氣源進行等離子清洗，實驗證明了其可行性，達到了清洗的目的。
       等離子表面處理過程為一種干制程，相對于濕制程來說，其具有諸多的優(yōu)勢，這是等離子體本身特征所決定了。由高壓電離出的總體顯電中性的等離子體具有很高的活性，能夠與材料表面原子進行不斷的反應(yīng)， 使表面物質(zhì)不斷激發(fā)成氣態(tài)物質(zhì)揮發(fā)出去，達到清洗的目的。其在印制電路板制造過程中具有很好的實用性，是一種干凈、環(huán)保、高(效)的清洗方法。

       聚四氟乙烯材料主要應(yīng)用于微波板中，一般FR-4 多層板孔金屬化過程是無法實用的，其主要原因在于 在化學沉銅前的活(化)過程。目前濕制程處理方式為利 用一種萘鈉絡(luò)合物處理液使孔內(nèi)的聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔壁的目的。其難點在于處理液的難合成、毒性以及配置保存期較短。等離子處理過程為一種干法制程很好的解決了這些難題。