等離子體處理工藝提升陶瓷焊接牢固度：
       陶瓷焊接前，由于耐磨性高、耐氧、電絕緣性高，粘接焊接極少，材料表面光滑能量低，容易產(chǎn)生各種灰塵、污垢等污染物，聚合物分子鏈難以擴(kuò)散纏結(jié)，不能形成較強(qiáng)的附著力，對(duì)后續(xù)焊接影響較大。因此，陶瓷必須在焊接前進(jìn)行預(yù)處理，不僅要有效去除表面污染物，而且要提高陶瓷表面的活性，提高導(dǎo)線和基體的鍵合強(qiáng)度，此時(shí)凸顯了等離子體處理機(jī)的優(yōu)勢。

        通過集成控制系統(tǒng)軟件設(shè)置處理參數(shù)，等離子體處理可以自動(dòng)清洗整個(gè)過程，達(dá)到一定的真空度，進(jìn)入氧氣使高活性氧離子和斷裂分子鏈反應(yīng)，使有機(jī)污染物分離陶瓷表面，植入新的化學(xué)官能團(tuán)，從而達(dá)到表面清潔和激活的目的。在整個(gè)過程中，只有通過電能催化產(chǎn)生等離子體，沒有任何有機(jī)污染物的剩余和產(chǎn)生，也沒有化學(xué)物質(zhì)造成的環(huán)境污染。
       僅僅幾分鐘后，陶瓷表面的活性就會(huì)發(fā)生顯著的變化，我們就通過滴水試驗(yàn)和達(dá)因筆張力試驗(yàn)證明了這一點(diǎn)。當(dāng)?shù)入x子體處理的陶瓷表面用針注射時(shí)，水滴可以迅速擴(kuò)散到周圍，均勻覆蓋陶瓷片表面，并可以通過58號(hào)達(dá)因筆的張力試驗(yàn)。在后續(xù)的焊接過程中，導(dǎo)線可以牢牢地焊接在陶瓷表面，永久不會(huì)脫落。